微生物培養(yǎng)基滅菌是否*，影響因素很多，除了培養(yǎng)基內(nèi)雜菌的種類和數(shù)量，滅菌溫度的高低，時(shí)間長(zhǎng)短外，還取決于以下幾個(gè)原因，下面讓我們一起來(lái)了解一下吧。
 

　　1.泡沫
 

　　泡沫中的空氣形成隔熱層，使熱量難以滲透進(jìn)去，殺死其中的雜菌。
 

　　2.微生物的耐熱性
 

　　細(xì)菌芽孢的熱阻較大，滅菌所需要的時(shí)間取決于把細(xì)菌芽孢減少到所規(guī)定數(shù)目的時(shí)間。
 

　　3.顆粒
 

　　顆粒小，容易滅菌，顆粒大，則難滅菌。對(duì)于含有少量較大顆粒及粗纖維的培養(yǎng)基，可用粗濾的方法(不應(yīng)影響培養(yǎng)基質(zhì)量)予以除去，培養(yǎng)基結(jié)塊會(huì)造成培養(yǎng)基滅菌的不*。
 

　　4.滅菌鍋內(nèi)空氣是否排凈
 

　　這個(gè)是影響滅菌是溫度和壓力比例關(guān)系的要點(diǎn)，同樣達(dá)到了相同的壓力的情況下，如果空氣未能排凈，也就是說(shuō)不是純蒸汽滅菌，此時(shí)的溫度不一定能達(dá)到目的要求，會(huì)嚴(yán)重影響滅菌效果。
 

　　5.營(yíng)養(yǎng)成分的保持
 

　　濕熱滅菌時(shí)，微生物被殺死的同時(shí)，培養(yǎng)基的營(yíng)養(yǎng)成分也遭到了一定的破壞，特別是氨基酸和維生素。如在121℃，僅20min，就有59%的賴氨酸和精氨酸及其他堿性氨基酸被破壞，蛋氨酸和色氨酸也有相當(dāng)數(shù)量被破壞。在熱的作用下某些營(yíng)養(yǎng)成分還可能因受熱而相互之間發(fā)生反應(yīng)，造成培養(yǎng)基中原有營(yíng)養(yǎng)成分的數(shù)量變化，因而影響培養(yǎng)基質(zhì)量。
 

　　6.pH值
 

　　pH值對(duì)微生物的耐熱性影響很大。pH值介于6.0~8.0時(shí)，微生物不易死亡。pH<6.0時(shí)，微生物比較容易死亡，此時(shí)H+很容易滲入微生物的細(xì)胞，從而改變細(xì)胞的生理反應(yīng)，促使其死亡。所以培養(yǎng)基的pH越低，所需的時(shí)間也越短。
 

　　7.培養(yǎng)基成分
 

　　油脂、糖類及蛋白質(zhì)等組成的高濃度有機(jī)物會(huì)包于細(xì)胞的周圍形式一層薄膜、影響熱的傳導(dǎo)。而高濃度的鹽類、色素則削弱其耐熱性，滅菌較易。例如：大腸桿菌在水中加熱至60-65℃便死亡，在10%糖液中需70℃加熱4-6分鐘才死亡，在30%糖液中需30分鐘才死亡。一般糖類含量較多的時(shí)候選用115℃，30分鐘;一般的培養(yǎng)基可選擇121℃，20分鐘。